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- 品牌WINBOND
- 数量12000
- 批号23+
- 封装QFP
- 说明全新原装,优势现货
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- 品牌WINBOND
- 数量12000
- 批号23+
- 封装QFP
- 说明全新原装优势
产品属性
- 类型
描述
- 型号
w83627thg
- 制造商
WINBOND
- 制造商全称
Winbond
- 功能描述
Winbond LPC I/O
规格书PDF
- 芯片型号:
W83627THG
- PDF资料下载:
下载资料
- 原厂全称:
Winbond Electronics
- 原厂简称:
WINBOND
- 页数:
142
- 文件大小:
990 kb
- 说明:
Winbond LPC I/O